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苹果芯片实力越来越强,未来或威胁高通英特尔

网易科技 ·2018-02-02 09:00·半导体行业观察
阅读:1889

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1月31日消息,据彭博社报道,苹果已经为旗下包括iPhone、iPad、Mac和Apple Watch在内的多款主要产品开发了许多的芯片,其芯片实力已然不容小觑,未来甚至有可能会威胁到高通和英特尔。


几年来,苹果一直在稳步设计越来越多的应用于iPhone、iPad、Mac和Apple Watch的芯片。这一做法创造了更好的用户体验,并帮助提升旗下产品的竞争力。最近,该公司又有了大举押注硅片的新激励:带有英特尔、ARM和AMD公司设计的部件的微处理器存在被黑客攻击的隐患。


苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)长期以来都认为,对于产品的内部组件,苹果应当要有属于自己的技术,而不是依赖三星、英特尔和Imagination Technologies等其他的芯片制造商(包括)的混搭组件。2008年,该公司将精制芯片制造商P.A. Semi收归门下,向那个方向迈出了意义重大的一小步。两年后,乔布斯揭开了iPad的面纱。全世界的目光都聚焦于这款平板电脑的巨型触摸屏、读书功能和创意性应用程序。但事实上,其最具突破性的技术却隐藏在产品内部:苹果首款自主研发设计的处理器A4。


此后,最初的“片上系统”被越来越强大的处理器所取代。如今,苹果给旗下设备配备各类功能的定制组件,如处理人工智能任务,跟踪你的步数,强化游戏图形,确保Face ID或Touch ID的数据安全性,运行Apple Watch智能手表,将AirPods智能耳机与你的手机配对,帮助Mac电脑更高效地运行。结果是:催生一家有朝一日可能会威胁到高通甚至英特尔的统治地位的芯片巨头。


Piper Jaffrey高级分析师迈克·奥尔森(Mike Olson)表示,通过自主设计芯片,苹果削减了零部件成本,且在未来的先进功能上取得先发优势,因为它同时掌控研究和开发两端,并且避免自家的机密被三星等亦敌亦友的公司知道。苹果拒绝发表评论。


苹果并不是第一家自己打造芯片的公司。但它是最成功的一家。惠普、摩托罗拉、IBM和皇家飞利浦公司都曾有过芯片部门。那些公司最终没能在这方面取得成功,因为芯片制造行业门槛极高:资本投入极大,需要有巨大的规模。而苹果明智地选择专注于其硅芯片的设计(对于其“片上系统”,苹果采用来自ARM的参考设计)。至于芯片制造工作,则交由包括台积电在内的其它厂商处理。


只要公司每年能够卖出3亿台设备,苹果发力复杂且成本高昂的芯片业务就是有意义的。当然,该行业的传统大公司不会坐以待毙。高通正在投资下一代5G网络,几家公司正在制造AI芯片,英特尔也在着力发展移动处理器。与此同时,苹果的主要竞争对手三星本身也是一家大型的芯片制造商。


苹果在加州库比提诺市区和周边地区以及被誉为新技术温床的以色列赫兹利亚市均设有芯片制造和测试设施。相关运营雇佣了数百人,由约翰尼·斯洛基(Johny Srouji)负责管理。在先后供职于英特尔和IBM以后,斯洛基于2008年加入苹果,他将他的芯片架构师比作“艺术家”。


近几个月来,斯洛基一直在不断挖角高通的现代工程师。该芯片制造商有为iPhone制造调制解调器,但由于其对智能手机厂商的授权许可费问题,它卷入了与苹果的法律纠纷当中。招揽高通的人员,可能意味着苹果计划最终自主开发用于将手机连接到蜂窝网络的调制解调器。据彭博社去年报道,就目前而言,苹果正考虑在今年的iPhone产品线上只使用来自英特尔和联发科技的调制解调器。


去年,苹果扩大了其移动芯片产品库,加入一个为最新的Apple Watch设计的、支持蓝牙的无线W2芯片版本,以及用于iPhone 8和iPhone X产品线的“神经引擎”AI芯片和定制图形处理单元(GPU)。预计在今年年底发布的新款iPad可能也将内置苹果设计的图形引擎和AI芯片。苹果涉足GPU开发之举,压垮了以前为iOS设备提供芯片的Imagination Technologies的业务。


到目前为止,只有两条Mac系列产品搭载苹果定制的处理器:带Touch Bar的MacBook Pro和iMac Pro。据一位熟悉苹果计划的人士透露,苹果正在开发至少三款带有定制协处理器的Mac升级机型,包括新版笔记本电脑和一款新的台式机,最早会在今年推出。


苹果观察家们认为,公司自行设计整个CPU只是时间问题,届时英特尔将失去它的第五大客户


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