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【投资】苹果步步谋划建立芯片帝国以对抗高通英特尔

·2018-01-31 00:00·老杳吧
阅读:1232

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1.苹果建立了一个怎样的芯片帝国以对抗高通、英特尔?
2.BORQS宣布投资中国大型EMS公司——深圳渴望通信
3.进军指纹传感器市场…JDI来晚了?
4.瑞萨否认将以200亿美元收购美信
5.新松6.4亿收购韩国新星自动化业务,跻身半导体与面板供应商

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1.新松6.4亿收购韩国新星自动化业务,跻身半导体与面板供应商

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集微网消息,据沈阳日报报道,近日新松以1040亿韩元(约合6.4亿元人民币)收购韩国新星(SHINSUNG)以工厂自动化业务设立的公司80%的股权。业内专家表示,新松公司此举标志着我国机器人行业开年收购“大戏”正式拉开帷幕。

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据了解,涉及本次交易的业务主要面向集成电路行业,范围包含面板显示自动化设备、半导体自动化设备、工厂自动化设备等,双方的“强强联合”不仅能够为新松提高盈利能力,更有利于双方共同开发中国市场,扩大业务规模,实现共赢。

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据悉,韩国SHINSUNG(新星)以半导体与面板领域的雄厚实力著称,在全球范围位居前五,是行业内具有较高影响力的代表性企业。

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新松公司总裁曲道奎告诉记者,作为国内唯一提供洁净机器人的厂商,本次交易将有效延伸新松机器人在半导体与面板领域产业链的发展,为其在半导体自动化领域的发展奠定坚实基础,使得新松公司跻身国际半导体与面板领域的主流供应商成为可能。

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2.进军指纹传感器市场…JDI来晚了?

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日本面板厂JDI开发了一款玻璃材质电容式指纹传感器,但产业分析师认为,尽管其TFT指纹传感器与硅芯片解决方案相较有一些特定优势,该公司可能太晚切入该市场、投入的资源也太少。

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为了寻找智能手机以外的新市场,日本面板厂Japan Display Inc. (JDI)开发了一款以透明玻璃为基础材质的电容式指纹传感器。

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对于这家由索尼(Sony)、东芝(Toshiba)与日立(Hitachi)的显示器部门组合而成、景况不佳的公司来说,传感器代表一个全新的市场,但产业分析师认为,尽管其TFT指纹传感器与硅芯片解决方案相较有一些特定优势,JDI可能太晚切入该市场、投入的资源也太少。

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JDI旗下显示器解决方案事业部门Display Solutions Company社长汤田克久(Katsuhisa Yuda)在日本举行的新产品发表会上解释,该公司的新传感器开发概念是做为其in-cell架构Pixel Eyes触控面板的延伸;JDI的Pixel Eyes已经将基本的触控功能与TFT显示器的玻璃基板整合在一起,不必额外添加触控面板模组。

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JDI旗下Display Solutions Company社长汤田克久
(来源:EE Times)

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汤田指出,JDI的新技术往前更进了一步,玻璃基板现在不只能辨识手指接触的位置,也能“读取”因为指纹导致的电容值变化;该公司希望这种能做为电容式指纹传感器的高透明度玻璃基板,能催生各种以硅芯片指纹传感器无法实现的新应用,在智能型手机应用之外,还能进军信用卡、门锁等等产品:“我们能将之与背光结合,或者是在软性表面上使用。”

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指纹辨识门锁与信用卡
(来源:EE Times)

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目前支援指纹辨识解决方案的TFT电路有两种,第一个是替换硅芯片以及独立的指纹辨识模组,另一种则是将传感器电路整合到显示器TFT背板、做为显示器内部的解决方案;JDI提供的是前者,该公司的传感器模组尺寸为8.0mm x 8.0mm,支援508 ppi像素密度、256灰阶以及160 x 160解析度(参考文章上方大图)。

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指纹传感器供应商寒冬来临?

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如果JDI的创新技术在一年前就诞生,或许整个情势会有不同;当时产业界正在担忧新一代智能型手机将移除Home键的设计趋势,手机厂商、控制器IC供应商以及面板厂热衷于搜寻与显示器整合的指纹感测解决方案,而且需要能支援可变的感测区域以提供更大弹性,还有借由作业系统来指派的多手指输入功能带来更多便利。

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当时市场研究机构IHS Markit认为,以显示器为基础的指纹传感器优势在于隐形化,不会影响终端装置的外观,此外也认为这种方案会比硅芯片方案便宜。不过在一年后,该机构在本月发表的一篇最新报告却分享了最新的情节转折

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IHS Markit报告作者、LED与照明市场首席分析师Jamie Fox表示,因为苹果(Apple)替iPhone X推出的脸部辨识功能Face ID、即将问世的显示器内传感器(in-display sensors),还有中国供应商大举入侵西方同业版图,指纹传感器市场正面临颠覆性变化。

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他在报告中指出:“整体看来,Apple以Face ID取代Touch ID的决定,将在2021年底让全球指纹传感器生产量,比Apple还继续在iPhone保留Touch ID的情况下减少11亿颗。”

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JDI的汤田在记者会上被问到该公司是否打算以智能手机市场测试新指纹传感器时,他的回答是“还未决定”,这也意味着该公司并不想涉足一个价格竞争白热化的市场。

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IHS Markit的触控与使用者介面研究总监谢忠利(Calvin Hsieh)接受EE Times访问时表示,JDI无法进入智能型手机指纹传感器市场,因为该市场正出现平均销售价格(ASP)下滑趋势;他指出,以硅芯片为基础以及显示器为基础的指纹辨识解决方案定位不同,前者以电容式为主流,大多数以硅芯片制作,对所有应用产品来说技术都很成熟,ASP在1.20~3美元之间。

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而在以显示器为基础的指纹辨识技术方面,谢忠利表示,到目前为止是以显示器下的CMOS影像传感器(CIS)为主流,只能支持AMOLED面板(LCD不适用),属于高阶技术,ASP为10~12美元。高通(Qualcomm)的Sense ID超音波指纹辨识方案也是显示器为基础,但要到今年第一季末才能问世,其ASP未知:“其(超越CIS的)优势在于能支援活体检测。”

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简而言之,无论有没有JDI的玻璃电容式传感器,智能型手机市场已经有足够的相关技术。

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硅芯片、TFT指纹辨识方案比一比

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那么,以硅芯片为基础还有以TFT为基础的指纹辨识方案又各有什么优缺点?谢忠利表示,TFT (采用玻璃或塑胶材质)指纹辨识方案──包括JDI的技术──能利用较低成本的TFT制程,能帮助消化中小尺寸面板厂产能。

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而他也指出,为了进一步降低ASP,IC厂商会扮演关键角色,因为508ppi像素密度(无显示器电路)对面板制造商来说并不困难,但他们会需要读出芯片。

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硅芯片、TFT指纹辨识方案架构差异
(来源:IHS Markit)

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谢忠利指出,硅芯片解决方案现在非常成熟而且廉价;而他认为,以TFT为基础的指纹辨识传感器要进入智能型手机市场已经晚了一年,因此对JDI来说,商用市场(特别要求低成本以及灵活的耐用性)是一条可行的路。

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JDI的汤田则预期,TFT指纹辨识方案会取代硅芯片方案,因为后者是脆弱的;对此谢忠利同意,硅芯片会断裂,如果采用TFT技术而且具备柔软性,耐用度会是一大优势。

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JDI积极经营非智能手机市场

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JDI将在截止于2019年3月的2018财务年度开始商业生产其新型指纹传感器。而自去年秋天成为Display Solutions Company社长的汤田,其任务是开发智能型手机以外的新市场;他表示:“虽然我的公司名称有Display,但我们的业务并不限于显示器。”

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Display Solutions Company的产品包括高阶数位相机的荧幕、可穿戴装置的反射式LCD,以及虚拟实境(VR)头戴式装置、高阶笔记型电脑使用的显示器;该公司的目标是在2020年达到1亿日圆的营收,而汤田表示以其现有产品已经达到了一半。

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而Display Solutions Company正在开发的产品除了指纹传感器,还有与伙伴元太科技(E-Ink)合作开发的商品标签用反射式显示器。

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能持续变换信息的商品标签
(来源:EE Times)

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JDI目前财务表现不佳,主要是因为太晚进军OLED技术领域──该公司业务在传统上一直仰赖iPhone,却因为Apple最近决定在iPhone X改用OLED面板而颇受打击。JDI要到2019年才开始生产智能型手机用OLED面板,但其竞争对手早就已经投资OLED技术,届时应该也早就开始大量生产OLED面板。

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编译:Judith Cheng

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(参考原文: JDI's Finger Sensor: Too Little Too Late?,by Junko Yoshida)

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3.BORQS宣布投资中国大型EMS公司——深圳渴望通信

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集微网消息,全球物联网软件、产品及云解决方案领导者Borqs Technologies, Inc. (以下简称“播思”)(Nasdaq: BRQS)宣布签署收购深圳市渴望通信有限公司 (Shenzhen Crave Communication Co., Ltd,以下简称“Crave”)及其香港关联公司Colmei Technology International Ltd (以下简称“Colmei”)13.8% 股权协议
移动终端设备制造商Crave成立于 1996 年,于 2008 年在中国深圳合并重组。该公司拥有多条高速 SMT 生产线、组装线和包装线,年产量达2000多万台。得益于深圳优越的地理位置,Crave的产品经出口远销至南美洲、印度、印度尼西亚、菲律宾和越南等市场。Colmei是一家位于香港的销售实体公司,现与多家国际银行建立了良好关系,以促进与全球客户的交易。Crave公司及其关联公司Colmei均为私营企业。播思曾在2017 年就与其在多项产品生产中有过合作。
2018 年 1 月 18 日,播思同意以 1300 万美元收购Crave和Colmei 13.8%的股权,其中包括将在交割完成时发行的 300 万美元公司普通股,以及将在三年内以现金支付的1000 万美元。
播思首席执行官陈锡源(Pat Chan)先生表示:“播思对Crave和Colmei的投资将从多方面获益:一方面我们将以此获得优质的制造能力,并借助其香港金融机构的资源来进一步进行供应链融资;另一方面Crave的采购量将提高我们与元器件供应商的谈判优势,从而向客户提供一流的制造品质。”
Crave兼Colmei董事长方锡林先生表示:“播思是一家纳斯达克上市公司,拥有强大的研发能力,它的投资本身就是对我们的一种认可。在如今竞争激烈的移动通信行业,播思的创新设计将增加我们产品在市场上的吸引力。我相信这将是与播思的一场双赢合作。”

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4.瑞萨否认将以200亿美元收购美信

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集微网消息,稍早,CNBC报道瑞萨电子正在洽谈收购美国芯片制造商美信集成Maxim Integrated(以下简称美信), 收购价格接近200亿美元。

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消息人士透露, 这笔交易不是迫在眉睫, 也可能不会发生, 因为讨论是私下的, 所以要求不要透露姓名。瑞萨的市值约为200亿美元, 而美信估值则超过160亿美元。在2015年,美信就曾经尝试与ADI及德州仪器讨论出售事宜,不过都因估值原因导致失败。

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美信的一位女发言人拒绝置评,媒体也无法立即联系到瑞萨电子的发言人。受此影响,瑞萨股价在东京交易所上涨0.9%,美信股价当日于正常交易时段也飙涨 12.3%。

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今日彭博社报道指出,瑞萨电子否认了这则收购消息,瑞萨电子表示,关于商谈收购美信的报道“不实”,瑞萨也不是该消息的来源。该声明发出后,美信盘后重挫近 9%。

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美信成立于1983年,公司总部在美国加州,该公司的半导体被广泛用于各种基于微处理器的电子设备,包括:消费类电子、个人计算机及外设、手持电子产品、无线及光纤通信、测试设备、仪器仪表、视频播放器、汽车电子等应用。

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瑞萨电子作为全球屈指可数的顶级微控制器供应商,旗下产品包括微控制器、SoC解决方案等。从2010年4月开始,NEC电子与瑞萨科技进行合并,合并之后以瑞萨电子为公司名正式运营

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日本半导体产业曾经十分风光,瑞萨也曾名列全球十大半导体公司。随着日本消费电子产业衰退,相关企业纷纷陷入困境。不过瑞萨自从2011年接受日本官民基金“产业革新机构”(INCJ)救助后,现已累积庞大银弹可投入并购。2016年,瑞萨就曾击退美信,以32亿美元收购了Intersil。(校对/范蓉)

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5.苹果建立了一个怎样的芯片帝国以对抗高通、英特尔?

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据彭博社报道,苹果公司计划在今年年底之前将至少推出三台Mac电脑,这些电脑将内置自家定制芯片。新iPad有可能在年末推出。

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多年以来,苹果一直在有条不紊地为iPhone、iPad、Mac 和 Apple Watch 设计定制芯片。这不仅可以打造更好的用户体验,而且可以帮助其对抗其他竞争对手。最近的芯片安全漏洞事件则让苹果在全面进军半导体业务上更加坚定。

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乔布斯一直坚信苹果应该拥有自己的半导体技术,而不是依赖于其他芯片制造商的零部件,包括三星、英特尔和 Imagination Technologies。

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2008 年,苹果迈出了重要的一步——收购了半导体制造商 P.A、 Semi。两年以后,乔布斯发布了初代iPad。整个世界都被其巨大的触控屏、可以阅读电子书的能力以及丰富的 App所折服,但最具突破性的技术却深藏其中。那就是那片A4芯片,苹果首款自行设计的处理器。

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现如今,苹果为其自家的设备搭载了拥有更多功能的芯片,比如处理人工智能任务、配对 AirPods、保障 Face ID / Touch ID 数据安全、运行Apple Watch、驱动游戏图形引擎等等。苹果想要看到的结果就是,有一天可以威胁到高通,甚至英特尔的统治地位。

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Piper Jaffrey高级分析师Mike Olson认为,通过设计自己的芯片,苹果公司削减了零部件成本,因为它控制了研发,并避免了像三星这样的竞争对手的秘密,因此在未来的功能上获得了先机。苹果未予置评。

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苹果不是首家自行打造芯片的公司,不过却是最成功的一家。惠普、摩托罗拉、IBM 等等都拥有芯片部门。不过最终都以失败告终,因为制造芯片是王者的游戏:它需要有雄厚的资金以及足够大的量产规模。苹果很聪明地选择了自行设计芯片(参考来自 ARM 的设计),而生产则依托台湾的台积电(TSMC)。

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苹果跻身复杂又昂贵的芯片业务似乎合情合理,因为该公司每年可以售出3亿部设备。

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苹果在库伯提诺以及以色列的 Herzliya 都设有神秘的办公楼,秘密研发半导体技术。这些设施里驻守着数百名工程师,由被称为艺术家的芯片大咖ohny Srouji领导。

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最近几个月,Srouji 一直在从高通挖工程师。雇佣高通的人有可能意味着苹果最终将打造自家的基带芯片(Modem)。而且,去年就有消息称苹果正考虑为今年iPhone 使用英特尔和联发科的基带芯片。

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苹果公司在最新的Apple Watch中采用了最新的蓝牙无线芯片W2,以及在 iPhone X、iPhone 8 / 8 Plus 中采用了AI芯片以及定制的GPU。而即将在今年晚些时候发布的全新 iPad 也有可能采用苹果自家设计的图形引擎和AI芯片。

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虽然苹果公司多年来一直为自家手机,平板电脑和可穿戴设备定制芯片,但在Mac中使用自家芯片时间并不长。2016年款高端MacBook Pro的Touch Bar使用了专用芯片,用于Touchu Bar和Touch ID功能。上个月,苹果在iMac Pro中加入了一个定制芯片,用于处理音频,相机处理和加密等。

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不过据知情人士透露,苹果目前正在研发至少三款搭载定制协处理器(co-processor)的更新的Mac机型,而且最快将在今年发布,其中包括更新的笔记本电脑以及一款全新的台式机

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苹果观察人士认为,苹果公司设计整个CPU只是时间问题,届时英特尔将失去第五大客户

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文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/87/n-661687.html

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