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AMD的步步紧逼

半导体行业观察 ·2019-04-23 09:02·半导体行业观察
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AMD转向与台积电合作后,在7纳米制程保持领先,近期外电传出采用7纳米的Zen 2架构晶圆裸片良率已经达70%,优于市场预期,随AMD 7纳米处理器上市在即,这下半年处理器双雄之战恐更激烈。

今年Computex增设CEO Keynote,首度邀请AMD总裁暨执行长苏姿丰(Lisa Su)以「新世代高效能运算」为题进行演讲,探讨高效能运算技术的发展与产业布局,市场认为,AMD将藉由该时机宣布7纳米伺服器处理器EPYC ROME及PC处理器第三代Ryzen 3000与的上市细节。

AMD总裁暨执行长苏姿丰博士展示新一代7纳米制程EPYC处理器

陈俊圣服务英特尔12年,AMD赎身加速制程推进

宏碁董事长陈俊圣浸淫半导体界23年,过去曾在IBM、Intel及台积电服务,对于AMD的观察,他表示AMD持续增加市占率是很明显的,虽现在没有,但下半年7纳米产品就将问世,领先Intel的10纳米进度。 但光靠这个还不够,他说,AMD还有一件事要努力。

陈俊圣表示,全世界都看得出来,在Intel处理器供货吃紧下,AMD正在取得市占率,但从两方条件可以观察竞争关系,第一个状况就是「能供货」跟「不能供货」的差异,第二则是制程,AMD的7纳米制程领先英特尔10纳米。

陈俊圣说,AMD必须从格芯「赎身」,才能将产能转到台积电,现在虽尚未量产,但很快可望看到AMD 7纳米将于下半年出货。

处理器拼硬体制程,更看软体功夫

陈俊圣指出,从半导体角度来说,AMD以7纳米量产新品之事一定会对竞争带来影响,一般而言,新制程的产品效能跟散热会比旧制程好,但他也提醒,不能单从规格面观察竞争。

陈俊圣说,大家不能忘记Intel过去多年不断针对ISV(独立软体开发商)软体进行优化,CPU不只是看规格,还要看跑分,「7纳米出来并不是就天下无敌了,」陈俊圣说, AMD未来仍有许多工作要做。

陈俊圣说,AMD现阶段是CPU先出来,一定会求先把产品做好,其次是把多核心(Cores)跟执行绪(Threads)这些CPU硬功夫打好,但7纳米出来,不是就结束了,还有很多软体优化工作。

英特尔14纳米制程处理器持续缺货,而10纳米新品又上市延迟,对电脑产业带来冲击,陈俊圣指出,第1季Intel CPU供货缓解,第2季会比第1季好,相对来说高阶处理器供货稍好,低阶则压力大,所以会全力拼高阶机种,拉抬ASP(平均销售价格)。

AMD的反攻:伺服器市场

AMD去年底发表Zen 2架构伺服器处理器Rome,预告2019年中上市,最高可以支援64核心。 由于传出设计更新,良率大幅改善,最新消息是裸片良率已经达到70%,未来仍待台积电改善良率,下半年大量供货可期,传言更指英特尔28核心良率仅35% ,AMD良率是对手两倍,由于良率决定成本,将使AMD更具价格竞争力。

AMD业务面也有所进展,亚马逊云端运算服务(Amazon Web Services; AWS)已经宣布云端服务将采用AMD平台,并持续扩大应用市场,Google也宣布串流游戏服务平台Stadia中采用的客制化GPU解决方案为AMD。

AMD在日本也对新客户NTT Data的CAFIS(信用和金融资讯系统)支付平台提供支援; 欧洲则有HostKey云端服务客户宣布合作。

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