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【热点】美国男子向中俄走私抗辐射芯片被判监禁46个月

·2018-01-27 00:00·老杳吧
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1.美国男子向中俄走私抗辐射芯片被判监禁46个月;
2.2017年全球Top 10芯片采购商出炉:步步高增速最快;
3.IC insights: 2018年半导体出货量突破万亿,年增9%;
4.科学家研制可响应特定无线电波的微形自毁电路;
5.比特币是延伸应用,台晶圆代工企业势必满足客户要求;
6.ST公布新任CEO及公司执委会成员

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1.美国男子向中俄走私抗辐射芯片被判监禁46个月;
集微网消息,美国达拉斯市郊一名男子,因走私集成电路离开美国,供中国及俄罗斯用于太空计划,周三被法院判处监禁近4年。

62岁的祖卡雷利,于去年8月承认串谋从美国走私及非法出口罪名,于周三判监46个月。

检察官表示,祖卡雷利从2015年开始,利用自己的公司向美国供应商订购抗辐射加固集成电路,并把它们重新包装为“触屏部件”,再运出美国。

有关电路可应用于太空及军事,因而出口受联邦法例严格限制。当局说,他制造假文件,并向监管机构作出假陈述,以图掩饰走私。

据报道,美国司法部的声明说,现年62岁,名叫彼得.祖卡雷利(Peter Zuccarelli)的这名德州男子,从一位未透露姓名的同伙处收取约150万美元,用于为中国和俄罗斯客户购买抗辐射加固集成电路。联邦检察官去年6月起诉他违反联邦出口管制的《国际紧急状况经济权力法》,合谋从美国走私物品。

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2.2017年全球Top 10芯片采购商出炉:步步高增速最快;
原标题:2017年全球Top 10芯片采购商出炉:步步高增速最快,紧追华为联想
集微网消息,国际研究暨顾问机构Gartner 26日公布调查报告指出,2017年全球芯片需求(所有厂商采购额)年增22.2%至4,197.20亿美元,其中三星电子(Samsung Electronics)与苹果(Apple)持续蝉联全球前两大芯片采购客户。
2017年三星芯片采购额年增37.2%至431.08亿美元,以10.3%的市占率稳居龙头,与苹果间的市占差距从2016年的0.5%扩大至1.1%。2017年苹果芯片采购额年增27.5%至387.54亿美元,市占率为9.2%。
Gartner分析师Masatsune Yamaji指出,三星、苹果从2011年以来就持续稳居前2名的位置,持续对整体半导体产业的技术、价格趋势带来重大影响。2017年三星/苹果芯片采购额合计达818亿美元,较2016年增加了200亿美元以上,占整体市场比重达19.5%(2016年为18.1%)。
2016年前10大(Top 10)芯片采购商中有8家于2017年雄踞Top 10榜单内,其中前5大芯片采购商名单同于2016年。除上述的三星、苹果之外,Dell、联想(Lenovo)、华为分别以3.7%、3.5%、3.4%的市占率分居第3~5位。
步步高(BBK)2017年的芯片采购额同比猛增88.8%至121.03亿美元,增幅高居前10大厂之首,以2.9%的市占率位居第6位、市占排名前进了一个名次。
韩国LG电子于2017年重返Top 10,以1.6%的市占率位居第9;Western Digital则新晋榜单,以1.5%的市占率位居第10位。至于日本厂商则“全军覆没”,无一家入榜。
东芝(Toshiba)于2015年退出Top 10行列;Sony在2016年时还以1.8%的市占率排在第8位,2017年则被LG/WD赶超、从Top 10名单中消失。
Gartner指出,前10大芯片采购商的采购额大幅增加,2017年占整体市场比重达40%,且预估这一倾向未来将持续,2021年占比有望提高至45%以上水准。(校对/小秋)

3.IC insights: 2018年半导体出货量突破万亿,年增9%;
集微网消息(编译/丹阳) 近日,IC Insights最新的集成电路产业预测报告McClean Report中指出,2018年半导体(包括IC、光传感器分立器件和OSD器件)出货量将增长9%,合计总量有望首次超过一万亿颗。如图1所示。1978年起至今40年里,全球半导体出货量年复合成长率约9.1%,增长态势稳定。
图1
在2004~2007的四年时间里,半导体出货量突破了4000亿、5000亿和6000亿。全球金融危机导致2008年和2009年半导体出货量大幅下滑,2010年开始出货量以25%的增长反弹,2017年又出现14%的强劲增长, 出货量超过9000亿。
历史上,半导体出货量增长最大的年度是1984年, 年增长率为34%。2001年互联网泡沫破灭,半导体出货量下滑幅度达历史最高的19%。2008年和2009年, 全球金融危机和随之而来的经济衰退导致半导体出货量均有不同程度下降,这是该行业唯一一次连续几年出货量下降的情况。
O-S-D器件出货量在整体半导体出货中的比重持续加大。2018年,预计O-S-D器件占半导体总量的70% , 而 IC占30% 。
图2
IC insights预测,2018年半导体产品出货率增长较高的是那些在智能手机、汽车电子系统以及助力构建物联网的系统中不可缺少的组件。2018年一些快速增长的IC产品类别包括:工业/其他应用专用模拟器件(增长26%),消费类专用逻辑器件(增长22%),工业/其他专用逻辑器件(增长22%),32位微控制器(增长21%),无线通信专用模拟器件(增长18%),汽车专用模拟器件(增长17%)。在O-S-D器件中,CCD和CMOS图像传感器、激光发射器以及各种传感器(磁、加速度、偏航、压力和其他传感器) 今年有望实现两位数的增长。(校对/小秋)

4.科学家研制可响应特定无线电波的微形自毁电路;
对于一款包含了机密信息的电子设备来说,为了不让其落入错误的人的手中,自毁电路的存在就很有必要了。虽然在谍战影视作品中有所耳闻,但其体积似乎很难做到更加微小,且不便于远程销毁。好消息是,康奈尔大学的科学家们,刚刚开发出了一款超薄、且可响应特定无线电波的微型自毁电路。由 Ved Gund 带领的这支研究团队,打造了一片带有聚碳酸酯外壳的一种二氧化硅芯片。



在蒸发测试后,其仅留下了 125 微米厚的聚碳酸酯外壳。在壳体内部,填充了满是孔隙的铷和钠的氟化合物(rubidium and sodium biflouride)。

当壳体接触到特定频率的无线电波时,介于两种物质间的微型石墨烯氮氧化物阀门就会打开,使其混合并发生化学反应。Ved Gund 表示:

铷被包裹起来氧化,释放的热量使聚碳酸酯外壳蒸发,并且分解掉氢氟化钠。后者以可控形式释放氢氟酸,从而腐蚀掉电子器件。

与此前提出的“瞬态电子”(transient electronics)等概念不同,这项新技术并不需要水来溶解它们、也不需要有源加热元件来达到反应所需的温度。

结合其它数据保护措施,这项技术有望运用到那些“一旦不再需要,就可以被远程蒸发掉”的设备上,比如环境传感器。

[编译自:New Atlas , 来源:Cornell University]cnbeta

5.比特币是延伸应用,台晶圆代工企业势必满足客户要求;
即将退休的台积电董事长张忠谋展望未来半导体应用风向时认为区块链、深度学习、人工智能将是下一波半导体成长的推手。台湾电子业界认为比特币、物联网、GPU等都是延伸应用,台湾晶圆代工势必要满足相关客户的需求。不过站在金融监理机关的立场,仍要求金融机构不得参与或提供虚拟货币相关服务或交易。至于ICO代币是否属证券交易法规范之有价证券,金管会将视个案情况认定。
比特币在2017年内价格暴涨19倍,最高曾逼近1.7万美元,带动了比特币挖矿热潮。造成相关半导体芯片设计、制造、封测及矿机供应商的销售前景一片看好。而国外分析机构更认为“首次代币发行”(ICO)在2017年大幅成长,加密货币的生态系统也随之扩大。2018年ICO的发展速度将大幅加速,规模将超过创投(VC)资金
面对加密货币如比特币(Bitcoin)、以太币(Ether)及莱特币(Litecoin)的狂热,新加坡金融管理局(Monetary Authority of Singapore;MAS)已经宣告,加密货币近期的升值态势是受到投机操作的结果,加密货币存在价格暴跌的风险,投资人最好要有血本无归的心理准备。印尼央行也发布新法令,从2018年禁止在该国使用比特币、以太币等数位加密货币,也禁止一般商店接受加密货币进行交易,全面禁止使用加密货币进行支付。
同样的问题也引发台湾中央银行和金融监督管理委员会的关注。中央银行与金管会早在2013年12月30日发布新闻稿,将比特币定位为具有高度投机性的数位“虚拟商品”,并提醒社会大众,务必注意有关收受、交易或持有比特币所衍生的相关风险。近来由于比特币等虚拟货币的价格出现大幅波动现象,坊间出现许多以招揽投资虚拟货币的活动,包括首次代币发行(Initial Coin Offering,简称ICO)的募资行为。金管会表示,这些产品与虚拟货币具有高度的投机性,社会大众务必要审慎评估投资风险。
金管会重申,金融机构不得收受、兑换比特币,亦不得于银行ATM提供比特币相关服务。至于ICO系指企业透过发行数位权益、数位资产或数位虚拟货币等“虚拟商品”,销售予投资人的募集资金行为,这个概念来自于证券市场的IPO。依据国外ICO经验,由于“代币”(token)系以区块链技术为基础,故专业性颇高,加之运用态样繁多,不同发行个案差异极大,目前美国证券交易委员会(SEC)、新加坡金融管理局(MAS)及香港证监会就ICO,采个案认定方式管理。DIGITIMES

6.ST公布新任CEO及公司执委会成员
集微网消息,意法半导体管理委员会唯一成员、总裁暨首席执行官Carlo Bozotti的任期将于2018年股东年度大会闭会时届满,意法半导体董事会衷心感谢Carlo Bozotti 在41年的职业生涯中为公司做出的突出贡献, 以及领导并协助公司在近期取得业务的好转。

Bozotti及其管理团队在过去几年推动公司转型,并为未来几年的可持续性、盈利性成长打下良好的基础。 公司监察委员会支持公司的策略、计划和管理文化的延续性,因此,在2018年度股东大会上提名Jean-Marc Chery担任管理委员会唯一成员。 Chery还将担任意法半导体总裁暨首席执行官。

在提出Jean-Marc Chery的任命后,监事会还同意组建执行委员会。 执行委员会被赋予公司管理权,委员会主席由意法半导体总裁暨首席执行官担任。

在Jean-Marc Chery担任意法半导体管理委员会唯一成员、总裁暨首席执行官的任命获准后,执行委员会与新的产品部门将在2018年度股东大会结束后立即生效。

公司执行委员会其他成员如下:

- Orio Bellezza,技术、制造暨品管部总裁

- Marco Cassis,业务、营销和策略发展部总裁

- Claude Dardanne,微控制器和数字IC产品部总裁

- Lorenzo Grandi,财务长暨财务、基础建设和服务部总裁

- Marco Monti,汽车产品和离散组件部总裁

- Georges Penalver,人力资源和企业社会责任部总裁

- Steve Rose,法务部总裁

- Benedetto Vigna,模拟组件、MEMS和传感器产品部总裁

Jean-Marc Chery现任意法半导体副CEO。 Chery的职业生涯始于法国工程集团Matra的品管部。 他于1986年,加入意法半导体的前身汤姆逊半导体公司,先后担任过多项与产品规划和制造相关的管理职位,之后历任意法半导体法国图尔和卢塞晶圆厂主管。 2005年,Chery领导意法半导体6寸晶圆制造业务重组计划,此后,接管公司在亚太地区的前后段制造业务。 2008年,Chery被任命为CTO,另负责制造与品管(2011年)、数字产品市场(2012年)事业群。 2014年,Chery被任命为意法半导体营运长,负责公司的技术和制造业务。

Chery是意法半导体中国合资之深圳赛意法微电子有限公司董事会主席,他亦是欧洲纳米电子技术研究协会AENEAS的理事。

Jean-Marc Chery于1960年出生在法国奥尔良,毕业于法国国立高等工程技术学校工程系。
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文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/58/n-661358.html

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