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MLCC、芯片电阻吃紧,国巨将斥资扩产

·2018-01-26 00:00·老杳吧
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集微网消息,被动组件积层陶瓷电容(MLCC)、芯片电阻部分规格供应吃紧,国巨今年将再投入50亿元新台币扩产,金额比去年高约一成 ;累计近三年资本支出达120亿元,已超过过去五年总和。

去年被动组件积层陶瓷电容(MLCC)、铝质电解电容、钽质电容等次产品足足缺货一整年,今年虽然智能手机市况欲振乏力,但缺货态势不变,铝质电解电容至少缺到上半年, MLCC和钽质电容则将缺货到年底。

去年台系MLCC厂因缺货、价扬,成为涨势最猛的被动组件次产品;今年换成铝质电解电容和芯片电阻厂接棒争取涨价,虽然涨幅可能不若MLCC凶猛,但涨价趋势不变。

因预期产品将处于缺货状态,国巨连续三年投入较高的资本支出计划,继前年投入25亿元后,去年和今年进一步拉高到45亿元和50亿元,均投入车用、公规和高阶智能手机所需的产品。

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/41/n-661241.html

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