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【爆发】士兰微预计2017年净利润同比增长90%

·2018-01-25 00:00·老杳吧
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1.士兰微预计2017年净利润同比增长90%,8寸产能达预期;
2.士兰微向子公司增资,提升MEMS传感器产品市占率;
3.晶方科技预计2017年净利润同比增加81.52%,受益手机功能创新;
4.GD32F3系列Cortex®-M4 MCU荣获“2017年度产品奖”;
5.盈方微控股股东股份被司法轮候冻结

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1.士兰微预计2017年净利润同比增长90%,8寸产能达预期;
集微网消息,1月24日,士兰微发布2017年业绩预告,预计公司2017年全年净利润为1.63亿元~1.82亿元,上年同期为9589.14万元,同比增长70%~90%。

士兰微表示,2017年公司电源及功率驱动电路、MCU电路、智能功率模块(IPM)、IGBT等功率器件、MEMS传感器产品的出货量均保持较快增长。公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司的芯片生产线保持满负荷生产,芯片产出继续保持增长,产品结构进一步优化,促使公司及子公司士兰集成的盈利水平得到进一步提升。另外,2017年公司控股子公司杭州士兰明芯科技有限公司产销量保持稳定增长,盈利水平保持稳定。

此外,2017年下半年,士兰微的子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)8寸芯片生产线已有部分产品导入批量生产,产出逐月增加,12月份芯片产出已达到15000片。士兰集昕由于8寸线尚未完全达产,固定成本分摊较高,因此形成了一定程度的亏损。士兰集昕的亏损对公司2017年度的总体业绩产生了部分影响。

士兰微董事长陈向东此前在接受集微网采访时表示,士兰微2017年8寸芯片生产线年底力争达到15000片/月,目标2018年年底实现每月3万-4万片的产能。如今2017年8寸产线产能已达预期,随着2018年士兰集昕8寸产线产能逐步释放,预计会扭转亏损。

作为国内最大的IDM厂商,士兰微在2017年全球芯片制造6英寸及6英寸以下的产能中排名占到全球第五位,并已经形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动、以及器件、集成电路和模块产品的协同发展架构,保持良性增长态势。随着8英寸芯片生产线的产能放量和高压集成电路、超结MOSFET、IGBT等工艺平台进入量产爬坡阶段,士兰微的营收利润和市占率将逐步提高,持续推动士兰微迈入国际领先的IDM大厂阵营。

2.士兰微向子公司增资,提升MEMS传感器产品市占率;
集微网消息,1月24日晚间,士兰微发布公告称,公司拟用募集资金向承担募投项目之“MEMS 传感器产品封装生产线技术改造项目”的成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“成都士兰”)增资 10,000 万元。本次增资完成后,成都士兰的注册资本将变更为 70,000 万元。

据披露,士兰微已向6名特定对象非公开发行了人民币普通股64,893,614股,每股发行价为11.28元,募集资金总额为人民币 731,999,965.92 元,扣除与发行有关的费用(不含税)人民币 26,405,660.37 元,实际募集资金净额为人民币 705,594,305.55 元。该项募集资金已于2018年1月3日全部到位。

此次增资的项目将由士兰微MEMS 传感器封装项目由全资子公司成都士兰负责具体实施,募集资金将通过公司向成都士兰增资的方式投入。募集资金不足的部分,公司将以自有资金或通过其他融资方式解决。具体项目如下:

士兰微表示,本次增资有利于提高公司资产质量,降低项目投资成本,促进募投项目顺利实施,有利于加快发展募集资金各项业务,进一步提高市场占有率,增强持续盈利的能力,提升公司核心竞争力。

3.晶方科技预计2017年净利润同比增加81.52%,受益手机功能创新;
集微网消息,晶方科技24日晚间公告,预计2017年度实现归属于上市公司股东的净利润为8,275万元-9,575万元,与上年同期相比,预计增加3,000万元到4,300万元,同比增加56.87%到81.52%。

对于2017年业绩预增原因,晶方科技表示,一是因主营业务影响,在报告期内,随着手机双摄像头的兴起、生物身份识别功能快速普及与工艺创新、3D 摄像等新兴应用的产生,行业景气度回升。同时公司不断加强技术、工艺、生产能力与效率的提升,积极进行市场开拓与调整,加大客户开发力度,使得公司本期销售收入得到有效提升。

二是因为本期非经常性损益金额为2,806万元,与上年同期相比,预计增加902万元,主要原因为收到和确认的政府补助收入增加。

晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术, 同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者之一。

2017年以来,晶方科技不断提升8英寸、12英寸3D TSV封装技术的工艺能力与生产规模水平;不断创新升级生物识别芯片封装技术,满足客户新产品应用需求,利用自身的技术多样性与整合能力,提供 TRENCH、TSV、LGA 及模组的多样化封装技术与全方案服务,并持续开发高阶产品扇出型封装技术、系统级封装技术,提升市场应用水平。
同时,随着全球手机双摄像头的兴起、安防监控摄像头的应用升级、指纹识别芯片的普及、3D 摄像等新兴应用不断产生的市场发展机遇,晶方科技2017年进行了有效布局与调整,持续提升与全球一线设计公司的战略合作而大为受益,并得到了国家大基金的投资入股。

4.GD32F3系列Cortex®-M4 MCU荣获“2017年度产品奖”;
集微网消息,GD32F3系列Cortex®-M4 MCU荣获《今日电子》杂志评选的 “2017年度产品奖”( "Product of the Year" Awards)。
《今日电子》的姊妹刊物Electronic Products是北美最具影响力的电子类刊物之一。自1977年起,Electronic Products杂志将年度产品奖授当年最杰出的电子产品。借由Electronic Products杂志三十余年的评选经验,根据三方面标准来评价、讨论并最终确定获奖名单。

5.盈方微控股股东股份被司法轮候冻结
千龙网北京1月24日讯 盈方微电子股份有限公司发布关于控股股东股份被司法轮候冻结的公告。

公告披露,近日,盈方微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)通过中国证券登记结算有限责任公司系统查询,获悉公司控股股东上海盈方微电子技术有限公司(以下简称“盈方微电子”)所持有的公司股份 211,692,576 股被上海市浦东新区人民法院予以司法轮候冻结,冻结期限自 2018 年 1 月 22 日至 2021 年 1月 21 日。

截至本公告披露日,盈方微电子持有公司股份211,692,576 股,占公司总股本25.92%,其所持有公司股份累计被司法冻结的股份数量为 211,692,576 股,占公司总股本的 25.92%。

公司已及时通过致函、致电等方式督促盈方微电子尽快核查本次司法轮候冻结事项的具体情况,并将核查结果及时通知本公司以履行信息披露义务。

本次盈方微电子所持公司股份被司法轮候冻结事项不会对公司的生产经营造成影响,但其冻结股份若被司法处置,可能导致公司实际控制权发生变更。公司将持续密切关注上述事项的进展情况,并按照相关规定督促盈方微电子及时履行信息披露义务。
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文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/33/n-661133.html

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