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【热点】Linux之父炮轰英特尔Spectre修补全然是垃圾

·2018-01-24 00:00·老杳吧
阅读:2690
1.Linux之父炮轰英特尔Spectre修补是全然的垃圾;
2.重启问题的根本原因已找到 为客户和合作伙伴更新指南;
3.全屏幕都能识别:超声波指纹识别解决方案
4.EUV微影前进7nm制程,5nm仍存在挑战;
5.集邦咨询针对美国201条款决议提供观点评析与相关信息;
6.JDI宣布透明指纹识别传感器

1.Linux之父炮轰英特尔Spectre修补是全然的垃圾;
集微网消息,Spectre漏洞阴影余波荡漾,Linux操作系统机器安装修补程序后频频出包。 Linux之父Linux Torvalds周一在Linux群组论坛公开炮轰,英特尔提供给Linux的Spectre修补程序是全然的垃圾(complete and utter garbage)。

Linux Torvalds认为英特尔在修补Spectre上的做法相当糟,采用间接分支限制推测会造成系统效能大幅下滑,因此英特尔不默认启用这项功能,却将责任推诿至他人身上,等于试图将垃圾推给他人。

Torvalds指出,从推测执行控制CPU ID这件事显示,英特尔在Meltdown上做了对的事,但这也不令人意外,因为修补并不是太难,而且也是比较明显的漏洞,没补好才是不可接受。 但在Spectre中的CVE-2017-5715(变种2)的修补程序上,英特尔并没有想要做好, 他批评其修补程序「是全然的垃圾(complete garbage)」。

Linux Torvalds部份评论内容:



为了修补Spectre漏洞,英特尔提供的间接分支限制推测(indirect branch restricted speculation, IBRS)功能会造成系统效能大幅降低。 Torvalds认为,IBRS_ALL功能显示,「英特尔并没有认真看待此事... 他们自己不想默认启用此功能,因为效能会十分难看,因而将责任推到别人身上。 因此英特尔将垃圾推给我们,」他说。

Torvalds指出,由于IBRS 会对现有硬件产生巨大负载(overhead),因此所有硬件能力是「全然而彻底的垃圾」(complete and utter garbage)。 没有正常人会想用,因为成本实在太高。 他说,「我们需要的不只是这个垃圾」。

Torvalds应该不是唯一对Spectre修补程序感到气愤的人。 光是Linux阵营,本月初Red Hat曾经释出包含英特尔包含Spectre漏洞修补机码的更新,却分别造成用户系统效能大幅震荡甚至无法开机,上周只好再释出拿掉机码的更新, 要用户自己找CPU及服务器厂商负责。 Ubuntu也发生类似的事。

此外,Windows释出的Spectre、Meltdown更新也让AMD Opteron、Athlon和AMD Turion X2 Ultra CPU的Windows 计算机无法开机一度撤回,上周修正后再又重新释出 。 Linux/AMD组合则尚未听到问题。

事实上由于修补程序造成Braodwell及Haswell系统重开机问题,英特尔自己周一也呼吁用户及硬件厂商暂缓更新。


2.重启问题的根本原因已找到 为客户和合作伙伴更新指南;
作者:孙纳颐  英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部总经理
本周伊始,我想通报一下我们在1月11日报告的重启问题的最新解决情况。我们已经找到了Broadwell和Haswell平台出现重启问题的根本原因,并就此问题在解决方案开发上取得了良好进展。上周末我们就已向行业合作伙伴推出了一个更新解决方案的早期版本并进行测试,我们将在测试完成后即发布最终可用版本。
基于此,我们更新了针对客户及合作伙伴的指南:
•我们建议OEM厂商、云服务提供商、系统制造商、软件供应商和最终用户停止部署当前的版本,因为它们可能会引发比预期更频繁的重启,还有其它不可预知的系统行为。关于有关平台的完整列表,请访问Intel.com安全中心网站。
•我们要求行业合作伙伴将工作重点放在测试更新解决方案的早期版本上,以便我们加速其发布。我们预计将在本周晚些时候分享更多信息。
•我们继续督促所有客户保持警惕性,采取最佳安全实践,而消费者也应保持系统最新。
对这一指南变更可能带来的任何烦扰,我深表歉意。我们产品的安全性对于英特尔、我们的客户和合作伙伴,还有我自己来说都至关重要。我向你们保证,我们正夜以继日地工作,以确保我们在解决这些问题。
我会随时向大家通报最新情况,也感谢您的耐心。
集微网

3.全屏幕都能识别:超声波指纹识别解决方案;
2017年11月苹果公司推出的iPhone X,其中,最引发民众热议、媒体争先报导的首推「 脸部辨识解锁技术」,苹果也因此取消了Home键设计,实现满板屏幕,与脸部解锁相对应的指纹解锁却消失在苹果手机上,难道指纹解锁已经过时了吗?

传统上的指纹解锁,多是使用垂直感测的电容式技术,如苹果的Touch ID,然而受限于穿透能力的限制(目前电容式技术约只能穿透300到350μm左右的厚度),多家业者如高通(Qualcomm)和Fingerprint Cards(FPC)也开始研发「指纹超音波传感技术」(Fingerprints’ ultrasonic sensing technology),而台湾的指纹辨识芯片大厂神盾(Egis)积极研发「 光学式指纹辨识芯片」也在第三季送样,预计2018年开始供货给三星旗舰机种。

以高通Snapdragon Sense ID指纹超音波辨识技术来说,它可以直接嵌入在玻璃或金属底下,并在显示面板上的任何位置捕捉指纹,因此也不需要按钮(HOME键)辨识指纹,正面玻璃从此无须开孔,大大增加手机外观的一致性。

当前的测试中,高通的技术是少数可以在AMOLED及LCD面板上使用的屏内指纹(in-display)技术,即使是在手指潮湿的情况下,也能够正常使用,今年6月在上海群雄集聚的世界移动大会(MWC Shanghai)上, 中国手机大厂Vivo在展示机Xplay 6的面板中,加装高通所研发的第二代超音波指纹辨识方案,艳惊四方,并提供民众实体测试,现场还备有专用水缸,以供测试水下的指纹解锁技术。



图1 : 新型指纹辨识可以应用于OLED/LCD面板上。 (source:FPC)
除此之外,高通的超音波指纹辨识技术还可以运用在各种材料(包括金属)上,其中一项测试结果显示,厚玻璃也能够正常感应,新一代的超音波指纹辨识模块得以穿透厚度达800μm的保护玻璃,或者是厚度达650μm的铝板, Vivo手机甚至能用超音波的穿透能力来侦测血流与心跳。

高通的指纹辨识技术是有能力感测到手指指纹的表皮层、真皮层,能够防止橡胶手套做假,抗污、抗汗、防尘干扰的能力更强,前景备受看好。 虽然Vivo在世界移动大会上已向民众展示高通超音波辨识技术的应用,然而当前的成本高于电容式模块的3到5倍,未来具体发布的时程也仍未公布。

生物辨识技术成为兵家必争地

生物辨识技术一直是全球手机大厂争相研发,奠定主场的新兴领域,其中包括指纹、虹膜、脸部、声音等不同类型,自从2013年苹果iPhone 5s率先采用电容式的指纹辨识,并结合了手机开锁、电子付款、身分确认等功能应用, 才开始在智能型手机上引发热议,各大手机品牌大厂也随之跟进,如今,多项品牌旗舰机也已经导入指纹辨识系统。

研发初期因为成本过高,并非每一家手机品牌商都有机会跟进,一直到2015年Android 5.0才内建原生指纹辨识,在指纹模块的价格降低后(近两年下跌近50%),使用渗透率才大幅提升。

为了因应手机品牌商的需求,上游的IC设计商也积极抢食大饼,除了早期的新思(Synopsys)、Fingerprint Cards(FPC),还有台湾厂商神盾、义隆、敦泰,大陆厂商汇顶、思立微, 以及实力雄厚的全球手机芯片龙头高通。

为了做出产品区隔,各家品牌商的按键设计不一,有人设置在HOME键,有人设置在手机背面,或是侧边位置,然而做法都难以两全。

Home键的设计,会占用一部分的屏幕空间;然而移到手机背部,使用的便利性就会稍差,也缺乏直觉;移到侧面与电源按钮结合,则会让边框厚度增加,因此,各家手机品牌商都在努力寻求最佳解方。

如今,三星、苹果两大品牌争相研发的成果──超音波式指纹辨识,是最有可能让指纹辨识功能隐藏在手机面板之下的技术。

可惜的是,此一技术仍不成熟,原本有意率先导入的三星S8,因为测试结果显示的客户体验性不高,而未实时采用,而苹果的iPhone X则直接转往脸部辨识发展。

然而脸部的成本高,便利性也存有疑虑,因此许多芯片厂仍持续研发指纹辨识技术。 目前第一阶段的超音波指纹辨识将隐身于手机屏幕上的特定位置,第二阶段才有机会让客户在手机上的任何位置实时辨识。



图2 : 感测指纹的能力也大幅提升。 (source:FPC)
当前的触控解锁竞赛中,电容式技术已届成熟,神盾、新思等既有指纹辨识芯片供货商,正转而研发光学式取像技术(Optical Imaging or Optical Sensing),而高通则直攻超音波技术,若高通方案被品牌商接受, 将会极大地排挤神盾、敦泰、义隆等台湾厂商。

业界指出,神盾明年仅可能接获三星旗舰机种中,传统电容式指纹辨识芯片订单,光学式指纹辨识芯片恐怕是由进度较快的新思拿到三星订单。 法人则表示,iPhone X在11月的热卖,恐怕将带起脸部辨识的风潮,若是手机品牌商群起跟风,则会降低其他形态指纹辨识的采用意愿,如在苹果发布会后,神盾的股价便应声下跌,从306.5元下滑至240.5元,跌幅高达21%。

整合面板的内嵌式技术

未来的屏幕辨识趋势,也有朝向内嵌式触控(Embedded Touch)前进的呼声,让屏幕面板不仅仅只有显示功能,还能增加互动能力,将指纹模块的组件整合进面板上,降低手机内部的空间。

近年来,面板的功能性也大幅提升,从长方形的面板,提升到曲面屏幕,甚至是高占比化(Screen-to-body)的无边框,加强了视觉体验。 此外,手机的功能键也渐渐地融入屏幕面板,相关指纹传感器也从硅芯片(电容式技术以8吋晶圆为主)转为面板的薄膜晶体管(TFT),转由软件来设定屏幕上的感测区,安全性也大幅提升。

高通的超音波式指纹辨识,是以压电材料PVDF(Poly-vinylidene Fluoride)作为发射端(Tx)与接收端(Rx),接收端布以TFT线路、汇流至后端的特定应用集成电路(ASIC)转成指纹影像判读 ;作为指纹传感器接收端线路的TFT,将取代昂贵的硅晶圆线路,期中合作的项目与鸿海相关。 目前的光学式、电容式都是应用在光源之上,但超音波式则可以应用于光源之下。

虽然苹果发表iPhone X后,引起面板厂一片风声鹤唳,尤其是以指纹辨识研发为主的厂商,更是担忧未来趋势是否将以脸部辨识为主,尤其在电容式技术已发展成熟,却受限于穿透能力不佳,而光学式、 超音波式指纹解锁技术还尚未普及问世之际,前路十分渺茫。

现在正时值重新定义供应链与生态圈的世代,各大面板纷纷以用户体验为最高宗旨,并积极较劲创新,对于消费大众来说,未必不是一件好事,同时对蓄力已久的台厂来说,也是接受全球化市场的一次检验机会, 2018年即将看出哪家厂牌的的眼光独到且精准。ctimes

4.EUV微影前进7nm制程,5nm仍存在挑战;
EUV微影技术将在未来几年内导入10奈米(nm)和7nm制程节点。 不过,根据日前在美国加州举办的ISS 2018上所发布的分析显示,实现5nm芯片所需的光阻剂仍存在挑战。

极紫外光(extreme ultraviolet;EUV)微影技术将在未来几年内导入10奈米(nm)和7nm制程节点。 不过,根据日前在美国加州举办的年度产业策略研讨会(Industry Strategy Symposium;ISS 2018)所发布的分析显示,实现5nm芯片所需的光阻剂(photoresist)仍存在挑战。

同时,EUV制造商ASML宣布去年出货了10台EUV系统,今年将再出货20至22台。 该系统将拥有或至少可支持每小时生产125片晶圆所需的250W雷射光源。

IC Knowledge总裁Scotten Jones表示:「在7nm采用EUV的主要部份已经到位,但对于5nm来说,光阻剂的缺陷仍然高出一个数量级。 」

经过20多年的发展,新的和昂贵的系统均有助于为下一代芯片提供所需的优质特性,并缩短制造时间。 Scotten说,这些系统将首先用于制造微处理器等逻辑芯片,随后再应用于DRAM,但现今的3D NAND闪存芯片已经不适用了。

「EUV大幅减少了开发周期以及边缘定位的误差...,但成本降低的不多,至少一开始时并不明显。 此外,还有其他很多的好处,即使没什么成本优势,它仍然具有价值。 」

Jones预计,ASML将在2019-2020年之间再出货70台系统。 这将足以支持在Globalfoundries、英特尔(Intel)、三星(Samsung)和台积电(TSMC)规划中的生产节点。


除了EUV系统本身,其他重要的挑战还包括薄膜、光罩测试仪和抗蚀剂(来源:ASML)

Jones表示,ASML计划将系统的正常运行时间从现在的75%提高到90%,这同时也是微影技术业者最关切的问题。 此外,他表示相信该公司将会及时发布所需的薄膜,以保护EUV晶圆避免微尘的污染。

为了开发针对5nm可用的抗蚀剂,「我们有12到18个月的时间来进行重大改善。 业界将在明年产出大量晶圆,这将有所帮助。 」Jones并估计,到2019年晶圆厂将生产近100万片EUV晶圆,到了2021年更将高达340万片晶圆。

ASML的目标是在2020年时,将其250W光源所能达到的每小时145片晶圆的吞吐量提高到155片/时。 ASML企业策略和营销副总裁Peter Jenkins在ISS上指出,该公司已经展示实验室可行的375W光源了。

目前该公司的薄膜已经能通过83%的光线了,至今也以245W光源进行超过7,000次的晶圆曝光测试了。 然而,第二代7nm节点在搭配用于250W或更高的光源时,预计还需要一个传输率达到90%的薄膜。

GF、英特尔、三星与台积电的7nm版本

Jones谈话中最有趣的部份内容就是对于10nm、7nm和5nm节点的详细分析。 台积电去年秋天通过7nm制程,目前正使用现有的光学步进器实现量产。 他说,Globalfoundries将在今年晚些时候推出类似的制程。

两家公司计划在明年初量产第二代7nm制程,采用EUV制作触点和通孔,将15个光学层数减少到5个EUV层。 这一制程可望缩短周期时间,而且不需要薄膜。

Globalfoundries去年六月份宣布在2019年采用EUV实现7nm的计划。 Jones「台积电私下告诉客户也计划如此。 」琼斯说。

芯片制造商可能必须使用30mJ/cm2剂量的抗蚀剂,这高于其目标的20mJ/ cm2。 他们还可能必须使用电子束系统检查光罩的缺陷,而不是像EUV系统一样使用13.5mm波长寻找缺陷的光化系统。

Globalfoundries、三星和台积电除了使用触点和通孔外,还计划为不同的7nm版本使用EUV和薄膜来制作1x金属层。 这些制程将提供微缩,并使23层光学层减少到9层EUV。

这正是三星将在明年初推出的首款7nm节点,即7LPP。 台积电的7FF+版本,预计将在2019年中期推出,Globalfoundries则将在明年年底推出7LP+。


Jones详细介绍了他预计到2020年将会看到的各种10nm、7nm和5nm制程版本

Jones表示,英特尔目前使用的10nm制程采用光学步进器实现量产,提供的密度相当于其竞争对手所能实现的最佳7nm版本。 他预期英特尔将在2019年采用EUV升级10nm+制程。

三星和台积电已经在讨论可能在2019年底前提供5nm制程。 他们应该会是第一批使用EUV制造1D金属层的制造商。 他说,如果有更好的抗蚀剂出现,这个制程就能使用EUV减少多达5个切割光罩,让FinFET减少到仅使用1个光罩。

另外,Jenkins表示,ASML已经为支持高数值孔径(NA)的EUV系统完成光学设计部份了,而且整体设计「顺利」。 该公司已于2016年底宣布计划在2024年量产该新系统。

尽管EUV是推动半导体产业制造更小芯片的重要里程碑,但预计并不至于颠覆目前的芯片制造设备和装置市场。 Jones说,晶圆厂将会持续需要大量的现有资本设备和供应,才能与EUV一起迈向未来的制程节点。

编译:Susan Hong

(参考原文:EUV, 7-nm Roadmaps Detailed,by Rick Merritt)eettaiwan

5.集邦咨询针对美国201条款决议提供观点评析与相关信息;
集微网消息, 美国于当地时间2018年1月22日正式公布对太阳能电池、组件的201条款决议,首年度将针对海外电池与组件进口课征30%关税。针对此决议对市场的影响,集邦咨询新能源研究中心(EnergyTrend)提出以下几点分析:
1. 方案相对之前提案较宽松,2019年之后市场可以回稳,但2018年对于不在豁免范围内的一般晶硅产品已几乎不会有拉货需求。
2. 影响最大的是韩国、东南亚等地之产能,厂商首先须关注2,500MW的额度将如何分配,因为这会影响到不同地区厂商日后的营运、扩厂等策略。
3. 虽然双反税率是否与201税率合并计算,或是税率减轻目前仍在讨论中,但我们认为最后的结果仍然会使得中国生产的产品在税率的作用下,在美国市场不具有竞争力。
4. 海外厂商考虑到美国设组件厂的可能性会大幅提高,但是在成本与风险的综合考虑之下,到美国设电池厂的可能性则较小。
5. 中国台湾地区业者受惠于2017年12月的反倾销税率降低而有利多,台厂的反倾销税已降至1.07%,中国厂商的反倾销税则提高到61.61%。因此,当任何以美国为市场的组件产能对于美国海外的电池片有采购需求时,台厂电池将因低关税而成为选项之一。

6.JDI宣布透明指纹识别传感器
在今年的CES消费电子展上,vivo首发了屏下指纹手机,该方案是以Synaptics光电指纹为基础研发,现在又一家厂商推出了全新指纹识别技术,它就是JDI。1月23日,JDI官方宣布,它们开发出了第一个指纹识别传感器,该指纹传感器是透明的,可用于未来的智能手机。



JDI介绍,传统指纹识别传感器是由硅制成,不透明。而JDI的指纹识别传感器采用的是Pixel Eyes技术,将电容式触摸传感器嵌入到了LCD面板中,其原理是当手指接触屏幕时,指纹识别传感器能够检测到这一信号,从而完成解锁过程,所有这一切都集成在高度透明的玻璃基板上。

如此一来,无需将指纹放到手机背部,也能像vivo那样完成解锁,可谓全面屏的一项福音。

这款传感器尺寸为8mm×8mm,预计将于2019年3月份出货。 快科技

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/41/n-661041.html

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