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高通骁龙865出场,苹果和华为被甩在身后?

互联网 ·2019-04-15 11:04·与非网
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早在前段时间,网上就爆出了华为下一期处理器麒麟985的相关信息。总的来看,麒麟985将会在性能提升的同时并且会降低功耗,同时还将会集成 5G 基带。既然华为已经亮招了,高通自然也不会落下。

就在最近,国外爆料达人 @Roland Quandt透露了高通下一代旗舰处理器骁龙865,它的内部型号为SM8250,代号为“Kona”,同时这颗处理器还将会支持LPDDR5内存。

同时, @Roland Quandt 还表示目前高通已经在测试LPDDR5内存+骁龙865处理器的样机。不过关于骁龙865的其他信息暂时没有任何消息。另外,高通还在又一款未发布的全新5G基带SDM55,代号为“Huracan”,可以实现外挂支持5G,目前暂不清楚是否为骁龙X55。

预计骁龙865将在今年年底正式亮相,然后在明年第一季度推出搭载该处理器的手机。目前华为和高通的新处理器均已亮相,而且都将会集成5G,现在看来 苹果 今年的A13处理器将会在这方面算是被高通和华为甩在身后了。

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