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版图迁移!亚洲将扛起半导体产品制造大旗

拓墣产业研究 ·2019-04-03 12:06·拓墣产业研究
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格芯售出Fab 3E后,立即有平面新闻报导其成都厂营运停摆,导致阿布达比王储穆罕默德(Sheikh Mohamed bin Zayed)的访韩行程被外界解读成商讨格芯出售事宜,使格芯特别发出声明「辟谣」。然而种种历史轨迹让半导体业内人士相信,全球芯片制造的重责大任已然落在亚洲厂商肩上,且这趋势将在未来愈加明显。

历史告诉我们,亚洲必然为半导体产品制造重镇

半导体产业发迹数十年来,版图从最初美国地区迁移到日本地区,便已决定亚洲地区将在接下来的百年中扮演半导体产品制造、封装、测试等分工要角,在迁移过程中,虽然各国业者及政府都致力于将最高知识价值的芯片设计能力留住,以保住自身未来在国际上竞争力,但往往是培育下一代的半导体产业巨头们。

在日本东芝等众芯片厂商影响力逐渐下滑后,随之而起的为韩系存储器厂商及台系晶圆代工厂商,展望未来数十年,中国大陆将因市场及成本优势促进下一波半导体版图迁移,而在此趋势当中,非亚系的芯片厂商必然需要提前布局,与亚系芯片制造厂商找出互利双赢的经营模式。

非亚系的晶圆代工厂商苦等尚在酝酿的5G生态系爆发

综观全球前十大晶圆代工厂商,仅有格芯及Tower Jazz总部不在亚洲,且曾经公开表示对RF器件及SOI技术市场寄予厚望,也是这两间厂商另一大共同点。

事实上,包含Samsung、华为、小米、OPPO、vivo、One Plus在内的Android手机品牌阵营,都有机会于2019年推出5G手机产品,拓墣预估2019年5G手机生产总量为500万支上下。 在手机规格达到顶峰的同时,5G时代来临对众晶圆代工厂商无疑是至关重要的一件大事,其中5G手机所需的射频前端模块,因需要大量基于RF-SOI技术的射频开关与调谐器,进而带动晶圆代工厂商提前扩大布局RF-SOI相关产能。

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