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青岛2019年重点项目:CIDM集成电路一期、中科曙光产业化基地项目上榜

集微网 ·2019-03-27 14:59·中国半导体行业协会
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近日,山东青岛政务网公布了青岛市2019年重点建设项目名单,确定了200个市级重点项目,总投资6368亿元,重点前期项目182个,总投资3698.7亿元。

(图片来源:青岛政务网) 200个重点建设项目中,工业项目共116个,其中包括协同式集成电路制造一期(CIDM)项目、中科曙光产业化基地项目、安润集团集成电路封装测试及设计研究中心项目等,计划总投资2140.7亿元。

协同式集成电路制造一期(CIDM)项目 2018年3月,协同式集成电路制造(CIDM)项目签约青岛,项目投资约150亿元,其中一期总投资约78亿元,项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。计划2019年底一期整线投产,2022年满产。据悉,该项目全国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目。 值得注意的是,该项目团队领军人物张汝京博士,拥有30多年的半导体制造与研发经验,曾在美国德州仪器工作了20年,其间成功地在美国、日本、新加坡、意大利及中国台湾地区创建并管理了10多个晶圆厂的技术开发及运作;是中芯国际集成电路制造有限公司及上海新昇半导体科技有限公司的创始人。

中科曙光产业化基地项目 2017年,中科曙光与青岛市政府签署人工智能与先进计算产业展开深入合作的战略框架协议。根据《战略框架协议》,双方将共同促进以人工智能、先进计算为核心的新一代信息技术在青岛产业化聚集与发展。 目前,中科曙光已与青岛崂山区开展先进计算相关产业合作,在青岛崂山区建立“中科曙光全球研发总部基地”,并建设“高端服务器生产基地”,此外,中科曙光还计划5年内投资60亿元,建立起以研发为主体,形成集研发、制造、销售、国际贸易为一体的运营体系,10年内营业收入达到千亿元。 安润集团集成电路封装测试及设计研究中心项目 2018年5月,总投资2亿美元的集成电路封装测试及设计研究中心项目签约落户青岛。

该项目是由美国安润集团、深圳卓锐思创科技有限公司投资,将建设芯片封装、检测及设计研发中心。项目于2018年7月正式开工建设,芯片封装、检测部分预计于2019年7月底全部建成并投入生产运营;设计研发中心力争2020年底前建成投入使用。项目建成达产后,将实现年产芯片4500百万(KK)颗及光感传感器15百万(KK)颗,实现年产值18亿元。

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