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在SEMICON China 2019上谈智能制造的愿景及面临的挑战

大半导体产业网 ·2019-03-22 16:14·大半导体产业网
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在快速变化、高度竞争和创新的行业环境中,创新、协作和跨行业发展是关键,半导体行业是智能制造业各个方面实施的积极领跑者。3月21日举行的SEMICON China 2019“智能制造论坛”积极讨论了降低成本和缩短生产周期,提高生产力和产量,以及提高前端和后端工厂的效率的实用性方案,同时也着眼于整个行业智能制造提出未来的愿景及所面临的主要挑战。

中芯国际集成电路制造(北京)有限公司运营与工程资深副总裁、 总经理张昕在致辞时提出,作为企业应当思考“如何把制造做得更干净、未来的愿景是什么、是不是有一个清晰的路径”,让投身于集成电路制造业的年轻人更加了解这个充满丰富性和创造性的行业,从而吸引越来越多的年轻人加入。他表示,如今对智能制造的要求越来越高,希望企业能够想出更多的方法和策略促进产业发展。

IBM电子行业业务开发经理Andrew Vogel表示“中国制造2025”举措包括许多不同的技术和方法,没有一种策略适用于每家企业。在《为企业选择适合的智能制造重点及正确的投资定位》主题中,他阐述了对机会,价值和决策过程的看法,以便为新技术创造最佳投资回报,此外他还为半导体制造商如何决定优先事项给出建设性意见。

通富微电首席智能官兼通富厦门总经理张永政,在围绕《借力中国智能制造创建中国半导体卓越制造》的主旨演讲中表示, 半导体是所有制造产业中周期最长、变异最多的产业之一。并且随着对半导体制造的要求越来越高 ,意味着需要找出更多未知的变异与变异的控制方法,智能制造可以发挥自动稳定的变异控制以达到卓越制造。张永政表示,中国智能制造已经突破传统以人为主的制造管理方法,可以连结更多信息,应用AI 找到更多变异与控制方法。通过建立智能制造人员培训体系可达到中国半导体卓越制造。

深圳埃克斯工业自动化董事长周孟初,在《通过智能排产、调度和控制提高半导体生产效率》演讲中表示,基于先进的ROPN、大数据和人工智能技术,半导体智能制造解决方案实现了解决来自严峻制造环境、多样化需求、产能有限、缩短的订单周期、复杂的工艺技术等方方面面的挑战。

Nanotronics Chief Product Officer,Julie Orlando作了《Reinforcement Factories》演讲,她指出工厂本质上是由以流程节点形式移动的部件组成的,以复杂的统计知识以及工业流程专业知识为主的基于强化学习和深度学习的网络模型具有优化工厂的能力。Julie Orlando在现场展示了工厂环境中增强剂在控制和设计方面的改进案例,并探讨了人工智能工厂的未来走向。

上扬软件(上海)有限公司首席技术官许明光带来《通过新的智能制造DNA创新,探索数字孪生的力量》主题演讲。他介绍道,数字孪生通过新的智能制造DNA创新,不仅可以加速产品的开发过程,提高开发和生产的有效性和经济性,能够有效地了解产品的使用情况避免客户损失,更能精准地将客户的真实使用情况反馈到设计端,实现产品的有效改进。

PeerGroup产品专员Doug Suerish阐述了数据对于所有半导体OEM的重要性,收集大量的数据(例如EDA数据)能够深入了解关键的制造过程和生产指标,并为使用高级分析和机器学习来加速缺陷分析和减少修复时间提供了可能。在《Managing  your big data for Smart Manufacturing》演讲中,他指出,大数据管理为半导体OEM提供了巨大的机遇,基于标准的数据管理解决方案能够支持高速数据收集和存储,利用最佳实践,以快速和低价的方式使智能制造机会最大化。

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