摩尔芯闻 > 行业新闻 > 半导体 > 吃下格芯8英寸厂,世界先进打的是这个主意

吃下格芯8英寸厂,世界先进打的是这个主意

财讯 ·2019-03-14 08:56·半导体行业观察
阅读:1302

世界先进发动第3轮收购案—并购格芯8吋晶圆厂Fab 3E,除了将纾解现今8吋晶圆代工产能紧缩的窘境,其实还另有盘算。

农历年前,世界先进宣布斥资2.36亿美元(折合新台币73.27亿元),收购格芯(GLOBALFOUNDRIES)新加坡Tampine(淡滨尼)的8吋晶圆厂Fab 3E,包括厂房、厂务设施、机器设备及微机电系统(MEMS)IP与业务。

受惠于电源管理芯片与MOSFET(金属氧化物半导体场效电晶体)出货量激增,近来8吋晶圆代工供不应求。世界先进董事长方略表示,世界先进自2018年产能已达满载,客户皆期待公司能扩充产能,此次资产购置后,预计每年将为世界先进增加超过40万片的8吋晶圆产能。

多角化策略另辟新战场

然而,当外界将所有目光放在世界先进买下格芯8吋晶圆厂Fab 3E后,可以在短期内迅速扩充产能,因应客户订单爆量的需求;却鲜少关注到,世界先进背后的另一大盘算。

这是世界先进发动的第3次并购案,也是方略接任董座之后,出手的第一桩收购案。第一次是发生在2007年3月,当时世界先进董事长林全宣布,砸下83亿元收购华邦电位于新竹科学园区力行厂区的4厂、5厂,让年产能从40万片,快速拉升达130万片;第二次是在2014年3月,当时董座章青驹宣布,世界先进将投入21.8亿元买下南科子公司胜普,其中4亿元购买南科的8吋厂及厂区的8栋建筑,此次收购案,让世界先进年产能再增加40万片。

而第3次并购案,不单单是为了解决8吋晶圆扩产需求的燃眉之急,也盘算着可以藉由收购,开辟微机电系统这个新战场。

目前全球主要微机电系统的代工厂包括意法半导体、索尼、德州仪器、台积电、联电、Silex Microsystems等IDM(整合元件制造商)与独立代工厂,世界先进完全不在代工厂名单之列。

不过,随着AIoT(智能物联网)与智慧汽车兴起,正带动微机电系统需求量攀升,如智慧手机的多镜头、3D感测、人脸辨识等酷炫功能,激励微机电系统感测元件呈现跳跃式长。

还有,智慧冰箱内建的陀螺仪感测器,可以判断冰箱门是否被开启;温度感测器可以侦测温度是否正常;压力感测器可以感知物品重量等。在智慧车辆方面,胎压感测器与汽车防碰撞系统,也都少不了微机电系统感测器。

根据工研院产业科技国际策略发展所预估,全球微机电系统感测器产值将从2019年1377.82亿美元,增长至2020年达到1472.82亿美元。也因此,微机电系统早已成为8吋晶圆代工厂兵家必争之地。

这次,世界先进收购格芯8吋晶圆厂,除了缓解8吋晶圆代工供货紧缺的压力,也能开始大举插旗MEMS市场版图。

而这背后的操盘手—方略,自然位居要角。「他(方略)在产品的策略面及并购是满有见地及执行力的。」一位半导体产业资历超过20年的高层说。

2020年s启动新代工

2015年6月,方略正式接任世界先进董座。隔年,世界先进即争取到电源管理芯片大厂Maxim代工大单,开始跨足电源管理IC(积体电路)领域,资本支出也从2015年17亿元调高至18亿元,月产能也调高至13.6万片。

根据世界先进的财报显示,2018年第4季,世界先进产品销售组合中,电源管理芯片已高达51%,是最赚钱的金鸡母。

瞄准8吋晶圆代工供不应求,台积电等一线晶圆代工厂也相继加码盖8吋晶圆厂,要与二线晶圆代工厂抢订单,此举势必压缩二线晶圆代工厂生存空间。但是,2018年,世界先进营收与获利却皆大幅增长,靠的正是多角化经营策略。

依照双方设定8吋晶圆厂交割日为2019年12月31日,世界先进收购格芯过去主要核心业务微机电系统的8吋晶圆厂Fab 3E后,自2020年开始,世界先进可望正式跨足微机电系统代工领域,与众多IDM及独立代工厂争取微机电系统代工订单,成为方略这起收购案背后真正的另一大如意算盘。

分享到:
微信 新浪微博 QQ空间 LinkedIn

上一篇:半导体寒冬,晶圆厂投资大幅下降

下一篇:智能型手机销售面临瓶颈 三星高东真:AI和5G将助扭转颓势

打开摩尔直播,更多新闻内容
半导体大咖直播分享高清观看
立即下载