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高通抢下国内厂商120亿美元订单,联发科雪上加霜

工商时报 ·2017-11-10 08:46·半导体行业观察
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来源:内容来自工商时报,谢谢。


美国总统川普昨(9)日出访北京,中国大陆也送上一份大礼。在中美领导人共同见证下,中美两国企业家签署多项协议,其中,OPPO、Vivo、小米等陆系手机品牌未来3年内将向高通采购高达120亿美元的手机芯片,此举将对联发科营运造成直接性的冲击。


市场推估,OPPO、Vivo、小米等3家手机厂,2018年出货目标分别为1.3亿支、1.1亿支、及1.3亿支,若以高通手机芯片平均单价计算,未来3年这3家陆系手机厂每年合计将向高通采购手机芯片将达2亿套以上,由此来看,联发科手机芯片在大陆市占率恐将降至3字头。


陆媒报导指出,在中美领导人会面期间,与会的中美双边企业家同步展开双边会谈,并签署多项合作协议,其中最令IC设计业界震惊的消息,莫过于高通与OPPO、Vivo及小米签订非约束性采购意向备忘录,未来3年内这三家陆系手机品牌将向高通采购120亿美元规模的手机零组件。


该备忘录由小米执行长雷军及高通执行长Steve Mollenkopf等人共同签署。Steve表示,高通与OPPO、Vivo及小米合作关系悠久,未来将持续推动中国行动产业及半导体产业发展。


半导体业者也提醒,高通与中国三大手机厂签订三年120亿美元采购案,后续是否也会进一步释出高通在半导体的技术,包括相关芯片生产转移至中国本土半导体厂,或协助江苏长电等大陆后段封测厂,建立更高级芯片代工和封测联军,对台湾半导体业可能带来更负面影响。


据悉,高通与中国三大手机品牌签订此合作意向备忘录,是在在中美领导人会面后促成,这也是日前博通宣布以1,300亿美元收购高通后,再次震撼台湾半导体市场的消息。


据研调机构集邦科技(Trendforce)最新报告指出,OPPO、Vivo及小米等三大陆系品牌厂今年出货量约3亿支智能手机,占全球智能手机市占率约高达20%,同时在中国大陆及印度等新兴国家都有所布局。


该合作案三家陆系品牌平均每年将对高通采购40亿美元的零组件,供应链指出,以高通手机芯片平均单价计算,OPPO、Vivo及小米等3家业者,平均一年将向高通采购2 ~3亿套手机芯片。


以联发科近几年在中国大陆平均市占率约4成计算,今年全年联发科约拿下OPPO、Vivo及小米等3大品牌合计约1.2亿套手机芯片订单,不过在高通在北京签署备忘录后,联发科明年在大陆市占率恐下探3字头。


迄今为止,高通是全球智能手机芯片的绝对霸主,其统治地位类似于英特尔公司在个人电脑CPU市场的位置。高通每年投入巨资研发新技术,拥有不计其数的移动通信专利,这为高通研发最先进的应用处理器(以及整合基带的系统芯片)奠定了基础。


消息人士称,按照联发科的研发进度,到2018年,联发科仍然难以推出采用7纳米和10纳米工艺的处理器,这使得高通调整了产品策略。而联发科挑战高通高端芯片的进程就此终结。


在山寨功能手机时代,联发科依靠提供一揽子手机芯片解决方案一鸣惊人,随后逐步建立了在智能手机芯片市场的牢固位置,不过联发科一直是中低端手机芯片的代名词。


不满足于自己的中低端优势,发布高端芯片向高通发起挑战,但是这一努力最终以失败告终。据媒体最新报道,联发科已经作出了战略调整,将停止高端手机处理器的开发,将资源和精力集中在自己还有一些优势的中端芯片领域。


联发科坏消息恐不仅如此,市场传出联发科第三季推出的曦力(Helio)P23芯片已打入OPPO、Vivo供应链当中,但据传品牌端抱怨P23芯片性能不如高通去年推出的Snapdragon 625,因此可能下修明年对联发科的芯片采购量。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1452期内容,欢迎关注。

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