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盛美半导体CEO谈美国上市:把技术锁在抽屉里没有意义

半导体行业观察 ·2017-11-08 09:04·半导体行业观察
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来源:内容来自凤凰财经/半导体制造,谢谢。


北京时间11月4日,盛美半导体设备公司(ACM RESEARCH,INC.)正式登陆美国纳斯达克(NASDAQ)。盛美半导体董事长、首席执行官王晖对凤凰网财经表示,半导体芯片制造是全球化产业,任何一个国家不能将它隔离开来。在技术、市场,到供应链的全球化大前提下,合作共赢是最大公约数。换言之,“有技术放在抽屉里不用,锁三十年作废了,不如抓紧时间找市场。”


凤凰网财经:盛美半导体纳斯达克上市意义何在?


王晖:盛美是一家由清华校友创立的,跨越中美双方的跨国公司。我们的目标是成为全球的半导体在单片清洗设备上一个领导者。可以说现阶段,我们做得还不错。我们在晶圆的平面清洗和硅片图形方面拥有最好的技术,有专利保护。同时这也是一个几十亿美金的市场。因此,我们希望在这个平台上,把公司做大。继续开发技术、满足市场需求,将市场尽量做到全球化。希望将这次在纳斯达克上市,作为公司的起点。利用美国资本的力量,结合我们的技术和服务,做成一家全球研发和生产,靠近客户的这样一个全球化公司。


凤凰网财经:1998年ACM Research在美国硅谷成立,2006年在中国上海创建了第一家公司盛美半导体。中间是怎样的过程?当时为什么会选择国内市场?


王晖:我们在1998年成立时叫ACM Research,但当时做的电抛光技术超前了一点,当时的市场还没有到来,使得我们处于一个尴尬的地步,要把公司卖掉。否则,技术等不了这个时间,或者要么就是再找资金。当时我们谈过包括中国大陆地区和台湾,以及新加坡地区的市场。后来我们认为中国大陆的环境更好,于是2006年在中国成立了合资公司盛美半导体。至于为什么会选择中国大陆市场?当时虽不能说是那么的有远见,但是亚洲肯定是制造中心,对于这点已经看清楚。从日本八九十年代,后来到韩国、中国台湾,当时我们觉得制造中心一定会到中国大陆。因此,十年前我们做了这样一个决断说,如果要把公司做大就要靠近客户。在十年前中国的客户量并不大,但是那边有很好的投资环境。我们有上海创投,我们引入以后,他们做了我们主要的投资方。随后,我们在那边开始成长,同时也拿到一些当地的研究经费。


王晖:合资公司成立后,我们就将产品专注于市场更大的单片清洗设备。今年这一市场在全球已接近27亿美金,预计今后还会继续增长。同时,作为全球首创我们还在中国上海开发了两项技术SAPS和TEBO。这两项技术解决了工业界清洗的难题,小颗粒可以洗干净的同时,图形硅片清洗时也不被破坏。


凤凰网财经:对比十年前,现在国内的这一投资市场有哪些变化?


王晖:我觉得现在这个环境更好。目前,中国的投资环境资金量更大了。中国对半导体芯片的消耗量越来越大,消耗量大于石油消耗量。进口芯片的数量大于石油的进口量。现在中国政府对半导体芯片工业发展投了大量精力。比如,大基金Sino IC,光控与华登国际;再比如,最早在中国的上海创投、浦东科股、张江创投,他们是我们的主要投资方,撑了我们十年,现在和我们一起在美国上市。今后我们也会利用美国华尔街这样一个大的环境,利用美国资本的力量,结合我们的技术和服务,做成一家全球的研发和生产,且靠近客户的这样一个全球公司。


凤凰网财经:涉及“半导体产业”的跨境交易,技术方面会不会敏感?之前也有中国公司在美并购过程中被拒绝了。


王晖:我觉得是这样,半导体芯片制造整个产业是全球化的,任何一个国家不能将它隔离开来。从技术、市场及供应链,绝对是全球化。因此,在这样的大前提下,我觉得“合作与共赢”是最好的。换句话说,不管是买卖、销售只有共赢才有意义。市场需要技术,技术也要找市场。把技术所在抽屉里是没有意义的。这一过程中,只要双方能够合作共赢就是最大的公约数。换言之,“有技术放在抽屉里不用,锁三十年作废了,不如抓紧时间找市场。”


王晖:盛美正好是跨越中美两边,我们在硅谷有公司,在上海也有很强的研发生产基地。因此,我们希望盛美成为中美两国间很好的桥梁,将技术、生产和市场结合起来。说的直白一点,我们的技术还是在上海研发的,所以说有可能是美国的投资者买中国的技术。因此这一点上也可以说,技术市场怎么能结合在一起,达到它的最优化,才应当是最大的考量。最优化即是,技术能找到最快市场化,让技术产生利润。尊重技术知识产权的同时,让知识产权得到最大化。


盛美半导体:挑战技术极限的半导体制造“清道夫”


随着半导体工艺的不断深入,硅片清洗的重要程度日益凸显。近年来,这个领域不仅开始有了一些崭露头角的中国本土企业身影,甚至还杀出了一些“黑马”。盛美半导体就是其中一个。


该公司于1998年在美国硅谷成立。2006年9月与上海市政府合资落户上海张江高科技园区。公司集研发、设计、制造、市场、销售和服务于一体。主要产品:兆声波单片清洗设备,TEBO,背面清洗设备,无应力抛铜设备,TSV深孔清洗设备,干法刻蚀设备,涂胶机,显影机,去胶机,腐蚀机,薄片清洗机等。他们所研究的产品是半导体产业必不可少的。


从70纳米以下起,芯片制造的良率就开始有所下降,主要原因之一就在于硅片上的颗粒物、污染难以清洗。随着线越做越细,到了20纳米以下,基本上整个工艺中,每两步就要做一次清洗,而到1X纳米后,如果想得到较高良率几乎每步工序都离不开清洗。


作为集成电路产业链中最关键的一个环节,先进半导体设备长期以来被美国、日本和欧洲的几个工业强国所主导,在中国可以说是一个从零开始的产业。“以前中国12寸晶圆厂里的设备没有一台是中国制造的,直到近几年这种状况才有所改变。” 王晖表示,“芯片厂商和半导体设备商是相辅相成的关系,如果一个国家没有半导体设备设计、制造能力,它在高科技领域始终要受制于人。”现在,盛美半导体以提升良率为突破口,加上可靠的设备运行数据争取到海力士、中芯国际、华力微电子、长电先进、华进半导体、晶盟等客户的重复订单,并通过盛美美国与Sematech建立了长期的合作关系。


随着半导体工艺由2D走向3D,FinFET对硅片清洗提出了新挑战,图形结构晶圆清洗相较于平坦表面的清洗,技术和要求都要复杂得多。“这可以说是半导体清洗技术难以逾越的一个技术门槛,现在到了必须要面对的时候了。”王晖介绍,随着线宽减小,深宽比的增加,清洗工艺难度也迅速增大。其实,过去十年来,很多大公司也都曾在这个问题上做过尝试,但多数都半途而废。盛美则凭借着一股追求技术极致的执着激情,经过多年的不懈努力,最终找到了解决方案。目前盛美最新的无损伤物理清洗技术已经在客户1X纳米的图形芯片上得到了初步验证。王晖介绍,盛美半导体下一代清洗技术不仅可以用于FinFET图形硅片的清洗,也可以用于DRAM以及Flash等(高深宽比15:1甚至30:1)关键工艺的清洗。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1450期内容,欢迎关注。

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