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【直播|大咖分享】《硅基光子进展与面临的设计和工艺挑战》曹国威(中国电子科技集团公司第38所高级工程师)

半导体行业观察 ·2017-05-05 18:19·半导体行业观察
阅读:2169


随着硅光子产品进入 100Gbps 时代,硅光产业也愈来愈受到人们关注。本次直播将与大家分享硅基光子技术及其应用的发展历程,从基础的硅光无源与有源器件研究,到封装及集成技术进展。对于从业设计者关注的工艺平台与设计平台,本次直播也将结合多项目晶圆与 PDK 开发工作,与大家分享硅光子芯片快速设计与验证经验。


【分享主题】硅基光子进展与面临的设计和工艺挑战

【分享时间】 5 12 20:00-21:00

【分享平台】摩尔直播 APP

【分享大纲】

  1. 硅光产品从实验室走向市场;

  2. 硅光关键技术研究进展;

  3. 硅光芯片的流片;

  4. 硅光芯片的设计开发环境;

  5. 硅光产业研讨会相关活动安排。


【嘉宾简介】



曹国威,博士,中国电子科技集团公司第三十八研究所,光电集成研究中心,高级工程师。 2012 年于中国科学技术大学光学与光学工程系获得理学博士学位,同年进入中国电科 38 所光电集成研究中心,主要研究方向为硅光器件自动化设计,目前主要负责硅光平台 PDK 的开发,以及多项目晶圆流片业务技术支持工作。


【如何观看】

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【免费活动】2017 年硅光国际研讨会


5 21 日,工信部人才交流中心将在厦门理工学院举办全国硅光子研讨会,邀请国内外专家以及国内硅光研究的领军企业共同探讨硅光子技术革新对产业的影响以及未来发展趋势。


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2017 年硅光国际研讨会 议程:



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